HBM반도체 도대체 뭐길래? 삼성 VS SK?

 

 

HBM반도체 도대체 뭐길래?

삼성 VS SK? 반도체를 선도하는 여러기업중에서도 우리나라기업들도 세계적으로 기술력과 안정적인 매출로 기업이 성장해온건 오래된 이야기입니다.

 

시가총액 상위 그러니까 어려운 말 빼고 대한민국에서 제일 큰 기업 둘이 반도체 회사라는 겁니다.

 

서로 부족한 부분에서 매출을 내며 사이가 비교적 좋아 보이는 이 두 회 사는 최근 아니 몇 년 전부터 서로 이 부분에 대해서 1위라고 자부하고 있는데요.

 

HBM 알아보겠습니다.

 

 

 

HBM이란?

 

AI 기술의 발전과 함께 주목받는 분야 중 하나는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 반도체입니다.

시장 규모가 계속해서 성장하며, 2027년에는 20조 원을 넘어설 것으로 예상되고 있습니다.

 

고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 2013년에 제안된 적층형 메모리 규격으로, AI 칩의 구성에 필수적입니다.

JEDEC에서 채택된 이 메모리 규격은 GDDR 계열 SGRAM을 대체하고 높은 대역폭의 성능을 목표로 하고 있습니다.

 

 

HBM은 메모리 다이를 적층 하여 통로(TSV)를 통해 주 프로세서와 통신하는 형태로, 이를 위해 인터포저라는 중간 단계가 필요합니다. 3D 스택 형태로 여러 메모리 칩을 높은 밀도로 쌓아 올려 데이터를 주고받는 통로를 확장시킨 제품입니다.

 

기존의 DRAM 메모리와 비교하여 높은 대역폭과 저전력 소비를 제공하며, 주로 대규모 컴퓨팅 환경에서 사용됩니다. 더 나아가, 고성능 그래픽 카드, 서버, 슈퍼컴퓨터, 그리고 AI의 딥러닝과 같은 분야에서 효율적으로 활용됩니다.

 

 

정리하면 AI시대가 다가오면서 꼭 필요한 고성능 반도체이다.라고 가볍게 외워두셔도 좋겠습니다.

 

 

 

HBM 장점

 

높은 대역폭: 3D 스택 형태로 구성되어 데이터 전송 속도가 빠르며, 대용량 데이터 처리 및 병렬 컴퓨팅에 용이합니다.

 

낮은 지연 시간: 메모리 칩들이 높은 밀도로 적층 되어 데이터 전송 거리가 짧아지고, 프로세스의 데이터 접근 시간이 감소합니다.

 

저전력 소비: 높은 대역폭을 유지하면서도 상대적으로 낮은 전력 소비로 에너지 효율적인 시스템을 제공합니다. 공간 절약: 3D 스택 구조로 설계되어 적은 공간을 차지하며, 시스템 구성이 간소화되고 물리적 크기가 줄어듭니다.

 

높은 성능과 확장성: 고성능 컴퓨팅과 그래픽 처리에 최적화되어 있으며, 더 많은 메모리 채널을 추가하여 확장이 가능합니다.

 

고급 기술 적용: 3D 스택 및 고급 패키징 기술을 사용하여 혁신적인 반도체 기술을 반영하고 있습니다.

 

HBM단점

 

 

 

높은 가격: 제조 과정이 복잡하고 비용이 높아 일반적인 DDR 메모리에 비해 높은 가격을 가지고 있습니다.

 

낮은 용량 선택: 3D 스택 구조로 인해 제한된 용량을 제공하며, 대용량 메모리 요구사항을 충족시키기 어려울 수 있습니다.

 

적용 범위 제한: 주로 고성능 컴퓨팅 분야에서 사용되어 일부 보편적인 컴퓨팅 환경에서는 상대적으로 불필요할 수 있습니다.

 

업그레이드 제한: 특정 기술적 요구사항을 충족해야 하며, 업그레이드가 어려울 수 있습니다.

 

복잡한 구조와 낮은 내구성: 3D 스택 형태로 설계되어 발열 문제와 수리 어려움 등의 단점이 있습니다.

 

 

 

이러한 특징들은 HBM 반도체를 특정 분야에서는 매우 유용한 기술로 만들어주지만, 가격 및 용량 등의 제약으로 일반적인 사용에는 적합하지 않을 수 있습니다. 지속적인 기술 발전으로 인해 이러한 단점들이 극복될 가능성이 있습니다.

 

위에서 보셨듯 반도체는 한 단계 레벨업 할 가능성이 높아졌네요. AI나 로봇 같은 고성능 전자기기에 탑재되어서 더 많은 정보처리요구를 받는 반도체 우리가 공정이나 세세한 것까지는 몰라도 기본적인 건 알아야겠죠?

이 글이 읽는 분에 도움이 되셨으면 좋겠습니다.